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文章详情介绍:
- 〖One〗、食人鱼LED模组与SMD352〖Eight〗、5050贴片模组的区别
- 〖Two〗、食人鱼LED,有平头,F3,F5,F7之分,其分类的依据是什么?
- 〖Three〗、led照明灯的“结温”是什么意思,请高手专业作答
食人鱼LED模组与SMD352〖Eight〗、5050贴片模组的区别
〖One〗、贴片LED与5050贴片的主要区别在于规格和外形尺寸,3528的尺寸为5mm x 8mm,而5050的尺寸为5mm x 5mm。从功率上来看,5050也明显高于3528。在实际应用中,3528在亮度和寿命上都逊色于5050。3528和5050贴片LED属于SMD表贴式封装形式的成品灯尺寸。
〖Two〗、封装形式也很不一样,食人鱼封装体积大,不利于集中安装,而贴片的体积很小,利于大批量的集中安装。
〖Three〗、贴片LED与5050贴片LED的区别主要在于规格外形尺寸,35mm*28mm对比50mm*50mm,尺寸差异明显,功率也不同。3528在亮度和寿命上不及5050,两者大小不同。3528和5050贴片LED的应用范围广泛,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸,以尺寸命名。
〖Four〗、贴片led与5050贴片有什么区别 主要是代表规格外形尺寸的表示:35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一样,功率也不一样,在贴片的应用上,3528不管是在亮度上还是在寿命上都没有5050有优势,大小不同样。3528和5050贴片LED有什么用途?3528,5050,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。
〖Five〗、和5050也有引脚,但是引脚方式不一样,不像食人鱼那样的直角,是弯脚弯在支架下部。3528有4个脚,5050有6个脚,但是也有其他脚数的。2,3528和5050一般都是一次点胶成型的,都属于无色透明。
〖Six〗、草帽/钢盔:具有较小的体积和常见的外形。圆头、内凹、椭圆:这些灯珠外形各异,适用于不同的应用场景。方型子弹头、平头:具有方形的外形和平整的发光面。食人鱼:食人鱼系列LED灯珠具有特殊的结构和较高的亮度。
食人鱼LED,有平头,F3,F5,F7之分,其分类的依据是什么?
平头是指发光管表面是平的,发光芯片是陷在平面下的,这种叫平头食人鱼LED,那种中间有圆头突出的发光体根据其中间发光圆的直径大小分为F3 F5 F7,直径越大,芯片越亮费用也越贵。
发光角度:食人鱼有平头,F3,F5,F7等,不同的发光角度可根据实际需要选取,个人感觉用得比较多的是平头(180度)和 F3(120度),可能发光面广而且节省材料吧;3528和5050发光角度都超过120度,亮度比较高,使用范围也较广;2。
相比草帽直插灯珠,食人鱼灯珠性能参数更稳定。2,由于食人鱼灯珠有F3,F5,F7,平头等多种规格,其发光角度和亮度可任由客户多种选取,LED食人鱼灯珠在广告光源中是用的比较多的。3,相比贴片3528,5050灯珠需要贴片机来贴的话,那么食人鱼对焊接做成成品的技术是要求最低的,也是最方便的。
分类:主要分为平头型,大都用于照明和汽车灯等领域。总结:LED灯珠的型号多样,选取时需要根据具体的应用场景和需求来确定。直插型、贴片型、大功率型和食人鱼型是LED灯珠的主要分类,每种类型下又有多种具体的型号和规格。
LED灯珠的常见型号主要分为直插型、贴片型、大功率型和食人鱼型。直插型:直插型LED灯珠常见的有草帽灯、圆头和平头。其灯体尺寸主要有FFFF10等规格。在家用领域,直插的草帽灯较为常见。
led照明灯的“结温”是什么意思,请高手专业作答
通俗点讲,就是点亮后,受温度升高,芯片产生光衰。 据灯珠厂家说只木点亮,就有结温。只是温度太高,而没有散热的话,光衰更严重。灯珠厂家要求控制温度在50度以下比较好,就是说在这种温度下,结温对光衰的影响是在能接受的范围内。不知道我说的正不正确,这都是我直接问厂家的。敬请这方面的专家指正。
LED灯,里面是一个发光二极管,由P-N结组成。结温就是电流流过P-N结,产生的温度,一般结温应低于120摄氏度。
LED结温指的是LED灯的工作温度。在LED灯的实际使用中,由于发光二极管结构的特殊性,需要保证LED结温不超过一定的温度范围,以确保其稳定性和寿命。LED结温的高低直接影响着LED灯的使用寿命和光效。如果LED灯的结温过高,不仅会影响其亮度和色彩,还会缩短其使用寿命,甚至可能引起LED灯烧坏的现象。
LED平面光源(COB平面光源)的结温是指LED平面光源(COB平面光源)集成UVLED芯片发光层P-N结的温度,LED结温其核心就是解决热散失能力的问题。
LED结温的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能,而是一部分转化成为热能。LED的光效近来只有100lm/W,其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。
结温(Junction Temperature)是电子设备中半导体的实际工作温度。在操作中,它通常较封装外壳温度(Case Temperature)高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。最大结温在指定一个组成成分的数据,并给定功耗的情况下,计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。
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