led灯珠2835-20c里面有金丝吗（led2835灯珠参数功率电压）

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• 〖One〗、金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

〖One〗、金丝在镀银铜支架上的键合性能研究结果如下：键合强度提升：实验通过破坏性键合强度测试和加速寿命试验，发现金丝与镀银铜支架的键合强度显著提高。高温偏压寿命试验后，金丝与银的相互扩散增强，键合点的金含量上升，导致固溶强化效应加强，焊点推力平均值增加约10%。

〖Two〗、金丝在镀银铜支架上的键合性能研究揭示了其关键作用和可靠性提升。通过使用自制的4N高纯金丝（999%纯度以上）与2835LED芯片进行键合，并通过一系列测试，如破坏性键合强度测试和加速寿命试验，研究了金丝与银支架的键合强度以及界面的稳定性。

〖Three〗、【LED银线的特点】与金线比较，LED银线（键合银线）有以下特点：费用便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。导电性和散热性都好。反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。

〖Four〗、LED支架是由导电导热的金属表面注塑PPA而形成用于承载LED晶片和胶水的作用，一般为铜镀银支架，镀银的作用是有利于LED出光以及与LED金线的键合，从而使LED芯片与LED支架引脚导通形成回路，从而使LED发光。

〖Five〗、腐球分析：将已开帽的产品放在加热到沸腾的10% - 20%的KOH（或NaOH）溶液中或加热到沸腾的王水中浸泡3 - 5分钟（个别产品浸泡时间达10分钟以上），在100 - 200倍显微镜下用细针头轻轻将金丝从芯片上移开，若金球仍粘在芯片上则需再腐球，避免硬拉金丝造成误判。