文章详情介绍:
- 〖One〗、那些硬件工程师的常见面试题(一)
- 〖Two〗、显卡0603贴片绕线电感量
- 〖Three〗、一般的0603贴片电阻电容电感能工作在100度高温吗
- 〖Four〗、电感规格0402能替代0603吗
那些硬件工程师的常见面试题(一)
〖One〗、电阻:与电阻值和额定功率相关。高功率电阻需更大封装以散热。电容:与电容值和额定电压相关。高压电容需更大封装防止击穿。电感:与电感量和额定电流相关。大电流电感需更大封装避免磁饱和。
〖Two〗、常见硬件工程师面试题(一) 高速信号在走线的时候如果出现直角有什么影响?答案:高速信号在走线时如果出现直角,会产生以下影响:阻抗不连续:信号线在遇到直角时,原先的线宽会变为直角的对角长度,导致线路的阻抗发生变化,不再连续。阻抗不连续会引起信号的反射,从而影响高速信号的传播质量。
〖Three〗、嵌入式硬件工程师面试题简要1) 什么是Setup和Hold时间?答案:Setup/Hold Time 是用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间 (Setup Time):指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。

显卡0603贴片绕线电感量
显卡使用的0603贴片绕线电感量需结合具体型号及电路需求确定,不同场景下典型值为0.56μH、9μH、10μH。 典型型号参数示例WSRPN0603-R56M(显卡主板电感):标称电感量0.56μH,允许误差±10%,适用于高频低功耗场景。
首先使用电感测试仪测试加一个正弦波电压,测通过它的电流的幅值和相位。用矢量除以频率可以得到电感值。其次电感是储能元件,因此可利用它与电容器组成振荡回路:不同于谐振回路,根据振荡频变化,进而推算出电感量的大小由于振荡频率作得较高,因此,可获得较高的分辨度。
线路清晰度:正规厂商的显卡线路布局遵循严格设计规范,线路间距均匀且无交叉干扰,可降低信号衰减与电磁干扰风险。低端显卡可能因布线混乱导致高频信号失真,引发花屏或死机问题。元件完整性:检查显卡表面是否留有空白区域或未焊接的元件焊盘。
图:华硕TUF RTX 4090显卡整体外观 判断供电设计是否优秀的四大标准元件选取:MOSFET:高端型号(如英飞凌TDA21490)具有低导通电阻和高电流承载能力,可提升供电效率与稳定性。电感:村田等品牌的高质量电感,感值精准且额定电流高,减少能量损耗。
镭风X700GD3冰封骑士4显卡采用分离供电设计,全部配备高品质贴片电容,结合5颗铝壳电容与1R3R3两枚铜芯电感线圈,共同确保了芯片供电的稳定与纯净,为显卡的长时间稳定运行提供了坚实的保障。蓝宝石X1300黄金版显卡则基于RV515核心,采用先进的0.09微米制造工艺,使功耗和发热量进一步降低。
一般的0603贴片电阻电容电感能工作在100度高温吗
我是做贴片电容的,电容是可以在100度环境工作的,要用好点材料, Ⅰ类介质:NPO材质温度范围是 -55~+125度的,Ⅱ类介质:X7R材质温度范围是 -55~+125度的。X7R一般用在容量值高点的(高容量)。 电阻也是可以的,贴片电阻工作温度 -55~+155度的。 电感就不大清楚了。 有什么问题可以私信给我哦。我会一一为你解望采纳。
一通电贴片电阻高温?针对贴片电感发烫要看具体情况的,贴片电感正常使用中肯定会发热的,只要在正常的范围呢就是没问题的。贴片电阻受温度影响有两种情况,一种是焊接时温度300℃,持续时间过程时,会导致电阻阻值增大或开路。工作中如负载电流过大。
工作温度:常规-55℃~+125℃型号可覆盖大多数场景,高温场景需选取150℃以上规格。 高频特性注意事项在VDDA电源路径中,磁珠与后级滤波电容构成LC网络。需计算谐振频率:例如选10μH等效电感磁珠与1μF电容,谐振点为1/(2π√(10μH×1μF)≈50kHz。
焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃;2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃;3 、维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内; 维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。
通过的电流的区别:『1』0603贴片电阻的额定功率是1608。『2』1206贴片电阻的额定功率是3216。相比0603贴片电阻的功率要大得多。应用场景的区别:『1』1206贴片电阻因为功率大,一般运用在电源上,很少用于电源线上面。『2』0603贴片电阻功率较小,一般运用于电源线上面,或者功率较小的设备上。
电感规格0402能替代0603吗
〖One〗、核心结论:高频紧凑选0402,功率及成本敏感选0603。 尺寸与空间适配性 0402封装(0mm×0.5mm)适合空间受限场景,例如可穿戴设备或蓝牙耳机等超小型射频模块。 0603封装(6mm×0.8mm)在空间宽裕的通用设备中更易操作,例如Wi-Fi路由器或工业级通信设备。
〖Two〗、描述:0603封装比0402稍大,但仍然是一种小型元件,适用于需要较高元件密度的应用。0805 封装 尺寸:0mm x 2mm 描述:0805封装是中等大小的元件,广泛用于各种电子设备中,包括电阻、电容等。
〖Three〗、0400603和0805是电子元器件封装尺寸的标识,分别代表了不同尺寸的电子元件封装形式。首先,0402封装尺寸是指元件的长度为0.04英寸(0毫米),宽度为0.02英寸(0.5毫米)。这种封装尺寸通常用于非常小的电阻、电容等电子元器件。
〖Four〗、QFN QFN (Quad Flat No-Lead)通常用于集成电路和平面显示器的封装类型。相对于其他封装,QFN的端子数量更少,体积更小。这种封装已经成为一种先进的SMT封装,具有较低的电阻和电感。总结 除了常见的0603封装,还有0805,1206,2512等尺寸大小的封装可供选取,每种封装都有自己的特点和应用场景。
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