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- 〖One〗、发光二极管在pcb板上的印刷图形?
- 〖Two〗、PCB常用封装说明
- 〖Three〗、SMT物料种类划分及换算知识
发光二极管在pcb板上的印刷图形?
发光二极管也分很多种的，其PCB封装各不相同。
通过PCB板上丝印来判别二极管方向。有缺口的一端为负极，有横杠的一端为负极，有白色双杠的一端为负极，三角形箭头方向的一端为负极，插件二极管丝印小圆一端是负极，大圆是正极。插件发光二极管方孔为第一脚为正极。看贴片式的LED，背面有一个绿色的箭头，箭头指向的方向就是负极。
在电路设计中，LED（发光二极管）在线路板上的表示方式通常采用特定的符号来标识。这种符号一般由一个普通二极管的图形加上闪电符号构成，用以直观地表达其发光特性。普通二极管的图形由一个三角形和一条垂直线组成，代表二极管的基本结构。而闪电符号则进一步强调了LED作为发光元件的功能。
在普通二极管中，通常通过颜色标记来区分正负极，其中一端为负极。二极管的封装方向及其正负极的标识，可以通过以下图示进行理解：在印制电路板（PCB板）上，通过丝印的方式来判别二极管的方向，总结方法如下： 通常情况下，有缺口的一端是负极。 若有横杠的一端，横杠一端为负极。
PCB常用封装说明
〖One〗、PCB中常见的封装有以下几种： SOP/SOIC封装 描述：SOP即小外形封装，由菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出多种封装形式，如SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等。SOP封装技术广泛应用于各种集成电路。
〖Two〗、TSOP封装 简介：TSOP是Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。特点：在封装芯片的周围做出引脚，适合用SMT技术在PCB上安装布线。外形参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。BGA封装 简介：BGA是Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
〖Three〗、封装：DIODE0.4和DIODE 0.7；（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO1TO92A（普 通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
〖Four〗、类型8：平面倒L型天线（PILA）封装，结构紧凑且易于制造。类型9：缝隙天线封装，适用于需要嵌入在金属结构中的场景。类型10：单极子天线封装，适用于需要简单结构和较低成本的应用。类型11：其他特殊设计天线封装，根据具体需求进行定制。
SMT物料种类划分及换算知识
电阻基本单位：欧姆，简称欧，符号Ω换算单位：千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）、吉欧（GΩ）换算值：1000欧姆＝1千欧1000千欧＝1兆欧1000兆欧＝1吉欧。
要看你是多大的物料，一般0603有的已经用E96计算法了。有的还是用数字表示。562算法就是56x10的2次方，等于5600欧姆。如果是563，则是56x10的3次方，以此类推。如果是560，则是等于把零去掉，等于56欧姆。任何数字不管是564，还是131，还是104，算出来的单位都是欧姆，然后再换算成千欧，兆欧。
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