led灯珠2835金丝(led灯珠 2835)

蔡梅红 4 0

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金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

金丝在镀银铜支架上的键合性能研究结果如下:键合强度提升:实验通过破坏性键合强度测试和加速寿命试验,发现金丝与镀银铜支架的键合强度显著提高。高温偏压寿命试验后,金丝与银的相互扩散增强,键合点的金含量上升,导致固溶强化效应加强,焊点推力平均值增加约10%。

金丝在镀银铜支架上的键合性能研究揭示了其关键作用和可靠性提升。通过使用自制的4N高纯金丝(999%纯度以上)与2835LED芯片进行键合,并通过一系列测试,如破坏性键合强度测试和加速寿命试验,研究了金丝与银支架的键合强度以及界面的稳定性。

【LED银线的特点】与金线比较,LED银线(键合银线)有以下特点:费用便宜,是同等线径的金丝的20%左右,成本下降80%左右。导电性和散热性都好。反光性好,不吸光,亮度与使用金线的比较可提高10%左右。在与镀银支架焊接时,可焊性比较好。

LED支架是由导电导热的金属表面注塑PPA而形成用于承载LED晶片和胶水的作用,一般为铜镀银支架,镀银的作用是有利于LED出光以及与LED金线的键合,从而使LED芯片与LED支架引脚导通形成回路,从而使LED发光。

费用便宜,比金线费用低,比铜线费用高,在与镀银支架焊接时,可焊性比较好;在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点,都要用到保护气体,但是好像只用到氮气就可以。

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